KLA-Tencor™推出新型 Surfscan® SP3 缺陷与表面质量检测系统

7月11日，KLA-Tencor CorporationTM (NASDAQ: KLAC) 宣布推出新一代的 Surfscan® 系列晶圆缺陷与表面质量检测系统—— Surfscan SP3。Surfscan SP3 系统是首款采用深紫外 (DUV) 光照的无图案晶圆检测平台，与被视为业界基准的前身 Surfscan SP2XP 相比，检测灵敏度与检测通量均大幅提高。Surfscan SP3 平台的检测对象还可扩展到下一个晶圆尺寸—— 450 毫米。

      KLA-Tencor 高级副总裁兼 Surfscan / ADE 业务部总经理 Ali Salehpour 表示，推出新款的 Surfscan 平台是 KLA-Tencor 的一件大事。使用可见光的 Surfscan SP1 和使用紫外光照的 Surfscan SP2 在业界的反响都很好；实际上，每一家处于前沿领先地位的基板与芯片制造工厂都在使用 Surfscan 工具。如今，我们即将推出第一款采用深紫外光照的无图案晶圆检测平台，以满足业界对以生产速度检测 28 纳米及以下节点之芯片的灵敏度需要。我们相信，Surfscan SP3 一定会使 Surfscan 作为基板与集成电路工艺之卓越检测工具的声誉提升到更高的水平。

      Surfscan SP3 系统旨在帮助开发和制造 28 纳米及以下级芯片所用的基板，使其几乎能够自动实现超光滑且没有抛光痕迹、晶体凹坑、凸起、空隙或其它破坏晶体管之电气完整性的缺陷。由于当前这一代检测系统无法以生产速度可靠地侦测出这些缺陷，所以基板制造商难以在这些顶级、更小节点的晶圆上提供令人满意的成品率。KLA-Tencor 工程师们研制的

      Surfscan SP3 检测系统的深紫外灵敏度与检测通量能够在基板制造期间可靠地在线识别关键的缺陷及表面质量问题。

      在集成电路代工厂，制造商们还必须能够监测经过沉积和化学机械抛光 (CMP) 后的粗糙和光滑无图案薄膜，以确保工艺工具不会使缺陷增多。Surfscan SP3 运用其独有的深紫外波长、特殊光圈及多光照与采集通道来满足以生产速度对覆膜进行缺陷侦测和分级的 28 纳米节点之严格要求。SP3 还有一个模块可以检测晶圆背面可能在光刻期间使晶圆变形的缺陷。

      与当前一代的 Surfscan 平台相比，Surfscan SP3 增加了以下新的功能特点与改进：

      强大的深紫外光源与经过深紫外优化的光学元件，有助于侦测影响 28 纳米及以下节点之芯片的关键缺陷；

       新的机台与新的影像处理电脑，与算法改进一起提升了生产通量；

      

      深紫外特定的光圈，增强了侦测覆膜上缺陷的能力；

      

      集成、高分辨率（约 100 兆像素）、全晶圆 SURFmonitorTM 雾度图，可以自动侦测超细微的滑移线条和刮痕，或描绘出表面粗糙度、粒度尺寸和其它工艺参数的图形；

       缺陷坐标精度改进，增强了在 KLA-Tencor 之 eDR 电子束复查工具上进行缺陷复查与分级的再次侦测率与速度，从而让工程师们能够快速追查到缺陷偏移的来源并对晶圆进行准确的处理。

      Surfscan SP3 工具可以相互搭配并与工厂现有的 Surfscan SP2 和 SP2XP 基线工具进行关联，以提高工具组合的灵活性及工厂的产能。为了保持高性能和高产能，Surfscan SP3 工具由 KLA-Tencor 的全球综合服务网络提供支持。

      Surfscan SP3 系统已经开始向亚洲、美国和欧洲的领先基板与芯片制造商供货，用于先进的开发与生产线。关于 KLA-Tencor 的无图案晶圆缺陷检测系统的更多信息，请访问产品网页：http://www.kla-tencor.com/front-end-defect-inspection/surfscan-series.html。

      关于 KLA-Tencor：

       KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC） 是工艺控制与成品率管理解决方案的领先提供商，与全球客户合作，开发先进的检测与度量技术。这些技术为半导体、数据存储、LED、光伏及其他相关纳米电子产业提供服务。公司拥有广泛的业界标准产品系列及世界一流的工程师与科学家团队，三十余年来为客户努力打造优秀的解决方案。KLA-Tencor 的总部设在美国加利福尼亚州 Milpitas，并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如需更多信息，请访问网站 www.kla-tencor.com。