松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

共同开发新的高附加值系统，以降低工程成本，稳定产品质量，并提高工厂生产率

(美国商业资讯)--2019年10月15日，IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic Corporation)旗下子公司Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd.（以下简称“松下”）宣布，两家公司已同意合作开发并营销一款新的高附加值系统，用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE)，以及实现高质量制造。

作为其电路形成工艺业务的一部分，松下目前开发并营销有助于改善先进封装的半导体制造的边缘设备和制造方法。这些新设备和方法包括干法蚀刻设备、生产高质量晶片的等离子切丁机、增加金属和树脂附着力的等离子清洗机，以及高精度焊接装置。这些专长将与IBM日本为半导体制造而开发的工艺和技术相结合，以帮助松下构建智能工厂技术。其中包括含有先进过程控制(APC)和故障检测与分类(FDC)的数据分析系统，以及上层制造执行系统(MES)——从而提高质量，并在半导体制造过程中实现生产管理自动化。

近年来，物联网和5G设备变得速度更快、体积更小且功能更多样，从而催生基于先进封装技术的制造，其中半导体制造前端和后端工艺之间已添加中端工艺（将前端工艺的晶圆加工和后端工艺的封装技术相结合）。

通过此次宣布的合作，IBM日本和松下将共同开发数据分析系统，该系统将整合到松下的边缘设备中。这款高附加值系统的目的是大幅减少所需的工程工艺数量，稳定产品质量，以及提高制造设备的运行率。具体来说，两家公司打算开发适用于等离子切割机的自动配方生成系统及过程控制系统，前者是一种新的先进封装生产方法，且正引起半导体制造领域的更多关注，而后者将FDC系统集成入等离子清洗机——在后端工艺中已展现良好成果的设备。展望未来，新系统将与IBM日本的MES相连接，以优化整个工厂的OEE，以及实现高质量制造。

两家公司打算先为后端工艺开发新系统，然后在将来探索将范围扩展到前端工艺。

新型高附加值系统的特性

1. 通过自动配方生成促进等离子切割机的发展 
两家公司共同开发的计算算法让客户能够输入所需的切割形状（蚀刻形状），而形状因产品而异，同时自动生成由数百种组合组成的设备参数。该特性有望大幅缩短产品上市时间和降低工程成本。它也可以应用于APC系统，该系统根据前端和后端工艺的不同加工质量自动调整设备参数；而且可以保持加工后的形状稳定，从而实现高质量的切割过程。

2. 通过FDC促进等离子清洗机的发展 
FDC不断地从工作的制造设备中收集运行数据，通过其自身的数据分析方法检测故障，并支持自动解读设备的状况。此特性可生成设备维护目标区域和频率需求，预测并预防故障，优化维护调度，减少设备停机，以及提高运行率。

100多年来，IBM一直是IT行业的领导者，也是半导体领域先进微型化加工技术研发方面的领导者——在全球300mm半导体制造工厂提供骄人的业务成果。此外，作为可在工厂实现不间断全自动化的生产运作系统的解决方案提供商，IBM多年来一直为半导体制造领域做出自己的贡献。随着半导体在物联网和边缘计算等新兴技术中发挥至关重要的作用，对半导体的更高精密度和小型化的需求也不断增长。通过超越传统界限，IBM致力于通过与松下的共创来促进智能工厂的实现，进而为社会创造新的价值。

松下秉持其“现场工艺创新”(Gemba Process Innovation)愿景，不断扩展B2B解决方案业务。gemba，即一线运行物理现场，是指生产、运输或出售产品的所有场所，即创造价值和必须面对问题的场所。通过应用该公司利用传感技术和边缘设备在制造业领域积累的百年经验和专业知识，松下致力于携手客户和合作伙伴共创，以解决现场问题。松下正推进“现场工艺创新”愿景，旨在成为为制造、物流和零售三大领域提供产品的整体解决方案集成商。

关于IBM日本 
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关于松下 
松下公司是一家致力于为消费电子产品、住宅、汽车及B2B业务的客户开发各种电子技术和解决方案的全球领军企业。松下于2018年庆祝其成立100周年，并已将业务扩张至全球，目前在全世界范围内共经营582家附属公司和87家联营公司。截至2019年3月31日，其合并净销售额达8.003万亿日元。松下致力于通过各部门的创新来追求新的价值，并努力运用公司的技术为客户创造更美好的生活、更美好的世界。如需了解有关松下的更多详情，敬请访问：https://www.panasonic.com/global。

来源：https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html