SDS® 落户中国

SDS^® 落户中国

中国已经成为全球最大的半导体市场，但自给率仅有27%。中国政府在“十三五规划”及“中国制造2025”中制定了明确的目标，至2020年芯片自给率达到40%，至2025年芯片自给率达到50%。在各方面庞大资金与政府的相关政策扶持下，近年来，中国半导体建设蓬勃发展。据统计，2017-2018年，中国大陆将有10座晶圆厂投产，预计未来5年内，中国各地合计将新建18座晶圆厂，其中大部分为12吋晶圆厂。

中国半导体产业的快速发展，带动半导体材料需求增长，包括对于半导体生产用特殊气体的需求。为满足国内半导体业对电子气体的需求，近日，博纯材料与美国Entegris公司合作项目——特殊气体材料项目在福建泉州投产运营。

在半导体制造过程中，常会使用具有危害性及毒性的气体。在今日的制造业流程中，这些气体通常都是藉由被压缩或是液化等方式，以高密度的形态（例如高压气体钢瓶）被运送。但因为高压气体的意外释放，或是因为气瓶本身泄漏而造成的危险气体排出，可导致在附近的工作人员瞬间遭受严重伤害或是死亡，所以对于那些具有高毒性或是危险性的气体种类，以高压钢瓶储存已不再是合宜的储存及运送方式。取而代之的、同时也已演变为标准的操作方式，是使用具有纳米级孔洞的基材，用吸附或是键结等方式携带气体分子，使钢瓶内压力得以减低，从而减低气体意外泄漏的机会。因此，具有高度安全性的SDS^® 技术越来越受到关注。

SDS^® 是什么技术？

SDS^®是 Safe Delivery Source^® 的缩写，意为其在危险气体的储存、运送上，具备更高度安全性。

SDS^®系统通过采用填充纳米级碳吸附剂的负压气体钢瓶，实现安全而有效率地用于危险气体相关操作。碳材质上的纳米级孔洞提供了对气体分子的吸附力，能确实预防气体的意外泄漏并且提升其使用效率。

SDS^®系统使用了称为BrightBlack^®的吸附材料，对气体分子具有自然吸引力；当气体分子遇到吸附材料时，会受到该固态材料的吸引，进入该材料的孔洞内并且固着在其中。经精密计算后BrightBlack^®碳材，对不同的危险气体分子，皆能达到理想的物理吸附程度。

SDS^® 落户博纯工厂

2017年8月15日，SDS技术拥有者，特殊材料领导者 Entegris Inc.，携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，就SDS技术开展合作，为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式在博纯工厂投入生产运营，让先进的SDS技术落户博纯的福建省泉州市新化学工厂。

Entegris 是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在为中国日益增长的半导体市场提供支持。Entegris 首席运营官 Todd Edlund 在盛大开幕活动上表示：“此次合作是我们持续计划的一部分，通过本地化生产和技术支持更好地服务于中国客户，满足他们对于制造和工艺开发的需求”。“我们与博纯材料合作，为我们的特殊化学品在中国生产建造出了世界一流的工厂。”

博纯材料创始人、董事会主席兼首席执行官陈国富表示：电子气体非常重要性，如果用大脑来比喻芯片，晶圆就是脑组织，电子气体就是制造脑神经和脑细胞的主要材料。2016年全球电子气体市场规模约39亿美元，其中中国大陆电子气体市场规模每年约4.5亿美元，但国内半导体业使用的高纯电子特殊气体几乎全部依赖进口。

博纯材料泉州工厂占地 55000 m²（13.6 英亩），包括两个 2.3 级危险品库房以及 20 多个电子气体包装、纯化和合成工艺中心。该工厂可在国内制造世界上最先进的半导体离子注入材料，同时创造了当地就业机会。该工厂位于中国福建省泉州市永春县大荣村。

中国半导体行业协会信息交流部主任任振川认为，未来三到五年中国集成电路产业预计将保持年均20%的增长。目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。国内半导体材料市场潜力巨大，也期待更多国内外企业展开合作。