抗高温／高压 市场成长可期

并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时 即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到 所带来的各项好处。

联颖光电副总暨技术长林嘉孚认为，5G将成为 下一个最为重要的应用，未来无论是手机、基地台，或者是存取点等应用，皆需要 才能完成；而在汽车应用中LiDAR（光达）、V2X，ADAS的技术 基本上也需要藉由 加以实现，所以此类材料的应用范畴相当广泛，只要是需要无线传输的技术，都可以看见 参与其中。

据了解， 元件市场，于2015年时市场规模约为240亿美元，而到了2020年将达到440亿美元，年复合成长率约为12.9％，优于整体半导体市场6.5％。

目前LED的应用仍是 最大的市场，约占市场营收的60％；而成长速度最快的是高功率／高电压相关应用，林嘉孚指出，目前此类的应用大部分采用矽晶做为其内部元件，但矽晶有着电源转换效率较差的问题，往后若是汰换成氮化镓等 ，电流转换效率可大大地提升。

举例来说，电动车应用，中目前转换效能最高的必属 莫属，且其具有足够的能力可抗高温与高压，而在汽车的应用中具有抗高温的特性相当重要。

在射频方面，林嘉孚认为，过去的二十年RF带动了 应用的成长；到了现在，因为应用成熟，所以市场呈现趋缓的情况，不过在未来的RF应用中 仍不会缺席。

林嘉孚表示，在半导体产业中磊晶成长、制造技术、制造工具、封装技术、设计，以及测试蔚为一套生态系统，且其技术跨越障碍相当高；台湾一直有良好的半导体生态系统，所以若是将相同的生态系统套入 中，台湾仍具有相当大的优势。

林嘉孚认为，台湾的优势在于人才众多，且并无受到许多法令的管制，因为许多射频的应用，都牵涉到法令的管制，在大陆方面有一定发展的局限，所以此一领域中台湾仍可保持领导的地位。