TriQuint推出四款新放大器，采用创新封装来简化组装

中国 上海 － 2012年12月20 日 － 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT），推出四款采用新封装的砷化镓(GaAs) pHEMT 射频功率放大器模块，提供高输出功率、增益及效率，覆盖频率范围为6-38 GHz。其中每款新放大器的封装都更方便进行组装，包括支持多层印刷电路板布局的设计。TriQuint新的放大器是用于点对点微波无线电和极小口径终端 (VSAT) 等商业应用的理想选择。

这四款新放大器包括：TGA2502-GSG（3.6W [CW]，13-16 GHz，适用于VSAT系统）；TGA2575-TS（3W [CW]，32-38 GHz，适用于通信系统）；TGA2704-SM（7W [CW]，9-11 GHz，适用于微波无线电）以及TGA2710-SM（7W [CW]，9.5-12 GHz，亦适用于微波无线电）。

The TGA2575-TS is the latest addition to TriQuint’s Die-on-Tab product family, which makes it easier for manufacturers to handle die-level devices and assemble components by placing semiconductor FETs or MMIC amplifiers on thermal spreadTGA2575-TS是TriQuint的Die-on-Tab产品系列的最新成员，它令制造商更易于通过将半导体FET或MMIC放大器放在均热器上来处置晶粒级器件和组装元件。通过真空回流焊工艺建立晶粒和基础之间的焊接。这些焊接几乎无空隙且热稳定性很高。TGA2575-TS和所有die-on-tab产品都在工厂进行严格检验，来提供全面质量保证和更高的有效产率。

技术规格: 新封装砷化镓pHEMT解决方案