由新加坡麻省理工学院联盟研究及技术中心(SMART)发起的低能耗电子系统(LEES)研究计划,日前举行了启动会议,开始投入研究工作。这个由科研领域的知名专家组成的研究团队,以发展提高能源效率和互补性微电子的高新科技行业为目标。该项目的经理人于今年早前订购了两台 1x200 mm规格的爱思强CRIUS系统,将为LEES的项目提供技术基础。这两台系统将于2012年第四季度交付使用。
SMART是由新加坡国立研究基金会与麻省理工学院联合成立的一个合作机构,其目标是开发利用具有无限潜力的硅基板III-V族元素技术,以低成本的方式将光学与电子元件整合到同一块芯片上。研究团队计划在2016年之前,开发出可在200 mm 规格、兼容CMOS的硅质晶片上应用的新型材料化合物、工艺技术和集成电路。
来自麻省理工学院材料科学与工程系的Eugene A. Fitzgerald教授担任项目的首席研究员,与来自南洋理工大学电气与电子工程系的Soon F. Yoon共同主持这个项目。Fitzgerald教授表示:“鉴于能源的存量越来越稀缺,我们面临着巨大的挑战,需要高实用、高性能且低能耗的集成电路。”因此,研究领域也包括通过最新的最高效的存储设备,如超级电容器和纳米电池,来提升节能效益的解决方案。
思强研发副总裁Michael Heuken教授被委任为LEES的科学顾问 员会的成员。他评价道:“LEES将III-V族半导体的优势与现有的硅技术进行结合。我们的主要目标,就是在工业规模的大片硅质晶圆上,整合LED、激光器以及功率半导体。”
究员对于在硅基CMOS集成电路上整合氮化铝铟镓和砷磷化铝铟镓等III-V族半导体,以及相关的节能技术的发展,持有较高期望。
展望未来,这些新型电路设计将会应用到创新的多功能彩色LED显示屏上,用于移动电话、电视机、计算机等设备、并在印刷、电力电子和LED照明等行业得到应用。
加坡拥有非常广阔的硅半导体产业。卓越研究与科技企业学园是东南亚地区公认的领先的专业研究中心,它致力于积极推动国际研究学府之间的合作。LEES是SMART发起的第五个跨学科研究平台,研究成果最终将会投入当地产业的生产,从而提升其竞争力,并创造在半导体行业具有重大意义的新经济增长点。
上一篇:科锐推出150毫米4H N型... | 下一篇:AZUR SPACE Solar增购爱... |