陶氏推出新世代CMP研磨垫平台

全新IKONIC™ 研磨垫系列产品锁定高阶CMP应用

隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群于今日推出全新的IKONIC™研磨垫平台，于化学机械研磨（CMP）市场中引进陶氏最先进的研磨垫产品。为了提供最广泛的28奈米及更高阶制程的CMP应用，IKONIC™提供一系列全新研磨垫产品，旨在达到最高水平的效能。

陶氏IKONIC™研磨垫平台提供多项产品，用于Cu制程、W制程、ILD制程、STI制程以及其他研磨应用等。其材质结合独特的化学特性与特定范围的硬度与孔隙率，能轻松提升研磨垫的使用效益。

IKONIC™研磨垫的设计能够改善缺陷率，以达到更高的晶圆良率，并且可以延长研磨垫的使用寿命，进而延长设备的使用效率，同时还能加速制程的移除率进而提高客户的产能效率，并具备符合制程所需的选择比要求。这些特色都使IKONIC™ 研磨垫平台成为广泛高阶研磨应用的完美选择。

陶氏电子材料CMP全球营销总监Colin Cameron表示：就今日的CMP市场而言，一体通用的产品已经不再可行；我们需要更灵活的平台产品来因应制程上更高阶、且更具技术挑战的客户需求。陶氏将运用其高分子聚合物领域的专业以及开发CMP解决方案的能力，来协助客户生产新世代装置，实现客户在提升良率以及降低成本的需要，而我们也将以此做为推动内部各项研究计划的动力。

陶氏电子材料的IKONIC™ 研磨垫平台为CMP领域树立了新的标准，基于陶氏在材料科学、研磨、制造和大规模供应等多个领域的专业能力，结合与客户的紧密合作关系，使陶氏稳居CMP的领导地位。

IKONIC™ 研磨垫目前处于测试期，预计将于2013年初进入量产。欲了解更多陶氏全新的CMP研磨垫技术，请于2012年9月5日至7日前往南港 展览馆 台湾半导体大展626号展位的陶氏电子材料参观。