ATMI与IBM达成新材料合作研发协议, 以应对未来芯片制造

ATMI与IBM达成新材料合作研发协议, 以应对未来芯片制造

Danbury, Conn. — 2012年7月11日— ATMI, Inc. (NASDAQ-GS: ATMI) 今天宣布与IBM达成合作研发协议（JDA），这项协议旨在应对14nm及更小技术节点的关键湿法工艺(wet process)挑战。该协议将在未来两年内，在前道和后道清洗所用的先进化学产品上进行广泛的开发和商业化合作。

“这项与IBM的最新协议在两家公司之间建立了多重的合作和努力。为解决下一代技术节点的挑战，这样的合作模式对供应商和关键客户来说是至关重要的。”ATMI微电子部门执行副总裁兼总经理Tod Higinbotham说，“将该协议的合作模式与我们的湿法工艺高效生产力发展能力相结合，意味着我们可以更快的发现并解决问题，保证我们的客户将他们的资源集中于其它关键的挑战上。”

 “这项与ATMI的协议进一步加强了IBM的合作发展战略，以加快半导体14nm和10nm技术节点高质量工艺和材料的解决方案的研发。”IBM半导体工艺研发副总裁George Gomba说。