投资百亿，粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线

据粤芯半导体官微消息，12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区内举行，标志着粤芯半导体在技术创新、产能建设等多方面取得了坚实进展。

据悉，三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用先进的180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

据了解，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营，产品良率达到97%以上，属业界较高标准。二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，2022年上半年已投产。

 

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