上海合晶：推进12英寸55纳米CIS外延量产

材料来源：上海合晶

近日，上海合晶总经理陈建刚在2024年半年度暨第三季度业绩会说明会上透露：“面对竞争加剧以及半导体市场周期变化，整体向上回暖，2025年硅外延片，尤其12英寸，国内市场预计自2025年第二季度后需求逐步稳健恢复。”

关于未来发展方向，陈建刚表示，公司8英寸要成为标杆，将12英寸技术导入到8英寸，加大差异化竞争。同时，12英寸要尽快做强做大，并且走进国内市场，加大高端国产化替代。公司将继续全面落实推进本土化发展为主的COST DOWN，降本增效，争取更多订单。

而在技术创新方面，加速推进12英寸N型一体化外延新客户与新产品开发，以及12英寸P型一体化外延示范线建设，全力推进12英寸55纳米CIS外延量产及28纳米P/P-外延研发。

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