据深圳商报消息,11月15日,经深圳市市场监督管理局核准,深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
据悉,此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑,标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑,将迈入全新的发展阶段。
公开资料显示,基本半导体是一家专注
功率芯片研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业,公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地,此前已承担数十项国家、省市研发及产业化项目。基本半导体已完成自主可控的IDM产业链布局,拥有车规级
晶圆、封装、驱动三大核心环节制造基地,且均已实现量产,产品可应用于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。
【近期会议】
11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
12月6日14:00,《
》杂志将联合牛津仪器带来“AI驱动下的光芯片新技术和产业发展”的线上主题论坛,共同探索AI与光芯片技术的融合之道,推动光电子产业的创新发展。见证光与智能的完美融合,开启光电子技术的新篇章。报名:https://w.lwc.cn/s/mmqAfy