企业新闻详细内容

扬州国宇电子功率芯片项目公开招标

材料来源：eCar

近日，扬州市公共资源交易中心发布信息显示：扬州国宇电子有限公司汽车电子用功率（FRED）芯片产能提升建设项目开展（一期）方案设计、初步设计及施工图设计对外公开招标。

项目总投资11亿元，分二期建设，一期投资58077万元，二期投资51923万元。其中一期计划设备投资3亿元，计划利用现有国宇电子厂区内土地扩建分立器件功率芯片生产线，建设6英寸功率FRED芯片生产线，规划年产能48万片，达产后预计年开票10亿元，年净利润1.4亿元，纳税5000万元；项目二期规划生产IGBT、硅基GaN等高功率半导体芯片。

扬州国宇电子有限公司成立于2006年，是一家集产品设计、制造和销售为一体的分立器件功率芯片制造商。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

12月6日14:00，《》杂志将联合牛津仪器带来“AI驱动下的光芯片新技术和产业发展”的线上主题论坛，共同探索AI与光芯片技术的融合之道，推动光电子产业的创新发展。见证光与智能的完美融合，开启光电子技术的新篇章。报名：https://w.lwc.cn/s/mmqAfy

上一篇：日本首台ASML EUV光刻机...

下一篇：东风日产官宣携手Momen...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk