英飞凌和Stellantis就主驱SiC模块达成合作

近日，Stellantis集团和英飞凌宣布，双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构，双方已签署了供应和产能预订协议，其中包括SiC器件产品。

根据协议，英飞凌将为Stellantis供应PROFET™ 智能电源开关和SiC CoolSiC™半导体。SiC半导体将支持Stellantis集团标准化其动力模块的已有进展，并在降低成本的同时提升电动汽车的性能和效率。此外，Stellantis集团和英飞凌也正扩大合作并开展了联合动力实验室，以定义下一代可扩展且能装备于Stellantis旗下高度智能车型的智能动力架构。据悉，凭借位于马来西亚Kulim的全球最具成本竞争力的 晶圆厂，即将在德国德累斯顿(Dresden)投产的300毫米“智能动力晶圆厂”，与台积电及其合作伙伴ESMC的合资企业，以及与代工合作伙伴达成的供应协议，英飞凌可充分满足市场对汽车半导体解决方案的需求。

 

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