企业新闻详细内容

亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约

材料来源：无锡日报

近日，亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目签约落户无锡高新区。

据悉，此次签约的项目，由无锡高新区会同市南北结对帮扶合作连云港市前方工作队与项目方多次沟通后达成共识，计划总投资30亿元。项目的落地将助力无锡乃至长三角地区半导体产业的强链补链，提高我国半导体材料及核心零部件的自主可控能力。

据了解，北京亚泽石英材料有限公司是国内少有的掌握上游原材料制备技术，集生产、研发、销售于一体的全产业链制造企业，主要生产集成电路用超高纯石英材料及制品，在原材料、工艺和设备等各环节均实现自主可控。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk