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东风汽车已完成3款车规级芯片流片

材料来源：武汉经开区

近日消息，据武汉经开区消息，从东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）获悉，东风汽车已完成3款车规级芯片流片。

其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。

东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍称，当前单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，长期被国外厂商垄断。

2019年，东风汽车便决心推动这类芯片的国产化替代，规划了一款高端MCU芯片，四款专用芯片，以保障供应链长期稳定和安全。

2022年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。今年8月，由创新联合体开发的高端MCU芯片实现第二次流片，正同步开展控制器软件开发，预计明年搭载上车，有望成为国内最早量产的全国产化MCU芯片。

在今年9月举行的东风汽车科技创新周活动上，东风宣布，未来还将加快国产高算力芯片应用，2026年广泛采用7纳米制程芯片，2030年将应用5纳米制程芯片，2035年将应用更先进的芯片架构，与AI算法深度融合，功耗更低、算力更强。

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