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芯粤能完成新一轮融资，扩产 芯片
材料来源：芯粤能
近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。
据悉，本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快芯粤能在
芯片制造领域的产能建设，巩固领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。
据了解，广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的
芯片生产制造和研发企业，产品包括
SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级
芯片制造企业。芯粤能近期已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。
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