瀚薪 器件及模块研发和封装项目启动

近日，上海瀚薪科技有限公司全资子公司浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“ 器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市盛大举行。

据悉，该项目预计总投资12亿元，占地总面积为88亩，其中一期工程占地42.14亩，预计在2026年6月开始投产运营。经过两年的产能提升期，到2028年6月，项目全面达产后，将能够每年生产30万台 功率模块和5000万颗 功率器件。届时，预计每年可实现销售收入6亿元人民币，并为当地政府带来超过3000万元的税收收入。

资料显示，瀚薪科技是一家致力于研发与生产宽禁带半导体功率器件及功率模块的厂商，其在 领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V的电压平台，能够大规模量产车规级 MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户。