世界先进与汉磊合作共建8吋SiC产线

日前，汉磊科技发布公告称，公司与世界先进集成电路股份有限公司签订策略合作协议，双方将携手合作，推动 8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。相关技术初期由汉磊转移，预计2026下半年开始量产。

同时，世界先进斥资24.8亿元新台币（约合人民币5.5亿元），认购汉磊5000万股私募普通股，取得13%股权。以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。

汉磊科技董事长徐建华表示，汉磊集团旗下的嘉晶电子与世界先进长期以来是硅外延事业合作伙伴。本次私募引进世界先进成为策略性股东，透过投资结合将使彼此间策略合作更趋紧密。汉磊与世界先进的合作将在汉磊现有6英寸晶圆制造技术及客户的基础上，共同合作进行8英寸SiC技术平台开发及产能布建，以提供全球IDM及Fabless客户具有长期竞争力的解决方案。本次策略合作可为世界先进、汉磊及嘉晶电子三方公司创造新的成长动能与合作综效，并为客户及股东权益创造更高价值。

 

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