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镓仁半导体顺利完成近亿元Pre-A轮融资并与杭州银行达成战略合作

材料来源：镓仁半导体

近日，杭州镓仁半导体有限公司Pre-A轮融资及战略合作签约庆典举行。此次庆典不仅是镓仁半导体发展历程中的一个重要里程碑，更充分展现了科技创新与金融资本深度融合的广阔前景。

自2022年9月成立以来，镓仁半导体以其在超宽禁带半导体氧化镓单晶材料领域的深耕细作，迅速赢得了业界的广泛关注与赞誉。从成功实现6英寸铸造法单晶生长，到突破3英寸晶圆级(010)衬底制备技术，镓仁半导体在短短一年多的时间里，取得了一系列令人瞩目的技术成果，不仅填补了国内空白，更为全球半导体材料领域的发展贡献了重要力量。

此次该公司又迎来了一个历史性的时刻一一成功获得近亿元Pre-A 轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。本轮融资资金的注入，不仅是对公司技术实力和市场前景的高度认可，更为公司的未来发展提供了坚实的资金保障。公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本均出席共同见证此次融资签约仪式。

同时，随着与杭州银行战略合作协议的签订，该公司将进一步深化与金融机构的合作，共同探索科技与金融深度融合的新模式、新路径，为公司的持续快速发展注入新的活力。

【近期会议】

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11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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