近日,又有一家GaN企业宣布实现了1200V GaN器件的突破,并已将量产计划提上日程。
7月24日,韩国半导体企业Apro semi宣布,他们成功开发了8英寸1200V级的氮化镓(GaN)外延片技术,现如今公司已成功吸引了大规模投资,计划在年底开始量产GaN外延片。
据介绍,Apro semi自2021年引进了8英寸GaN生长所需的MOCVD设备后,研究团队就一直在推进外延片的开发。经过大约三年的研发,他们成功实现了1200V级的高压GaN外延片,最大耐压(击穿电压)达到1600V。这种外延片还能实现高效率的电力转换(E模式),并且外延厚度和均匀度达到了99%,质量也得以提升。
Apro semi计划基于该外延片开发GaN器件,并优先供应给母公司Apro的二次电池激活设备;他们还决定扩大目标应用市场,包括快速充电器、电源模块和汽车零部件等,目前已开始与各种系统制造商正式合作。
此外,Apro semi还在推进用于无线射频(RF)半导体的外延片的开发,该公司正在与韩国RF半导体企业进行“GaN on SiC”外延片的样品测试。
在投资与量产计划方面,继去年完成了50亿韩元的A轮融资后,Apro semi今年正在进行500亿韩元(约2.6亿人民币)的B轮融资。
最近,他们已经提前确保了约100亿韩元资金到位,计划加大正在建设中的龟尾GaN外延片工厂的投资,主要是引进新的MOCVD设备。龟尾工厂预计将于今年10月完工,并在年底投入运营。这里生产的外延片将与DB HiTek等代工厂合作,制造GaN芯片。
Apro Semicon GaN外延片量产工厂建设现场
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