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华天旗下盘古半导体板级扇出型封测项目动工

材料来源：浦口发布

近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。

据悉，这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

据了解，华天集团2018年首次与浦口结缘，投资80亿元启动建设华天南京一期项目；2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶；今年3月又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目；时隔不到2个月，由华天江苏控股的盘古半导体签约落地。双方合作持续深化，从传统封装到晶圆级封装，再到盘古半导体的高密度板级扇出型封装，有力支撑了浦口集成电路产业封测领域实现产品全类型布局。

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