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英飞凌居林200mm 晶圆厂第一阶段建设完成

材料来源：未来半导体

英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm （SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。

英飞凌计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。

SiC产线的生产设备正在安装中，晶圆厂的设计可适应较新的设备类型、产量和结构要求。

英飞凌和Wolfspeed正在争夺全球最大200mm晶圆厂的头衔，尽管两者都尚未公布计划产能。

此前，意法半导体在位于意大利卡塔尼亚的试验生产线安装后，获得了全球首个综合晶圆工厂和量产工厂的资金批准。

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