SiC创新联盟推动工业规模研发

宾夕法尼亚州立大学发起由业界、学术界、政府支持组成的联盟

宾夕法尼亚州立大学发起了SiC创新联盟（SCIA），即一个由业界领军者、学术机构、政府支持组成的联盟，该联盟致力于成为美国SiC晶体技术的中心枢纽，针对SiC晶体技术进行研究、开发、劳动力培训。

该联盟的旗舰将是近期在宾夕法尼亚州立大学材料研究所成立的安森美SiC晶体中心（SiC3）。SiC3的资金来自其与安森美的800万美元合作项目。

材料科学与工程教授兼SCIA负责人Joshua Robinson表示，20年前，SiC晶体生长方面的学术研究取得了重大进展，主要为美国国防部生产材料。尽管应用空间大幅扩大，但美国在这一领域的大学教育和研究却有所减少。

Joshua Robinson表示：“SCIA的目标是让美国重新燃起生长和加工SiC晶体的研究。我们的愿景是成为美国SiC晶体科学的研究及劳动力发展中心。”

Joshua Robinson表示，通过国防大学研究仪器计划（DURIP）奖，空军也为SCIA的建立提供了关键支持。

Joshua Robinson表示：“对于美国空军在SCIA成立过程中发挥的作用，怎么强调都不为过。空军为我们采购基本仪器提供了重要资金，这一点是确保我们与安森美建立合作伙伴关系并为SCIA奠定基础的关键。这一支持也凸显了SiC在国家安全和国防应用中的战略重要性。”

《芯片与科学法案》旨在振兴美国半导体行业，增强国内制造能力，而SCIA的愿景与其目标紧密契合。在围绕中大西洋半导体枢纽（MASH）所做的努力中，SCIA还将发挥关键作用。MASH是一个顶尖大学与行业相互依存的联盟，由宾夕法尼亚州立大学创立，旨在通过加强和协调研究、制造、劳动力发展，整合资源和专业知识，从而满足美国半导体行业的需求。

宾夕法尼亚州立大学材料科学与工程杰出教授兼材料研究所（MRI）负责人Clive Randall表示：“SCIA专注于宾夕法尼亚州内外的劳动力发展和产业界与学术界之间的合作，有助于实现芯片法案的目标。”

该联盟的下一步是扩充成员。

MRI行业联络员David Fecko表示：“我们在整个SiC衬底供应链中看到了大量的合作机会，我们渴望与业内的利益相关者建立联系，在这一令人兴奋的领域探寻潜在的合作伙伴关系。我们的重点将是与SCIA成员一起应对行业相关挑战，并通过试点级设施中的实践培训来培养熟练劳动力。考虑到这一点，我们正积极寻求新公司加入我们的事业。”