Aehr赢得SiC晶圆测试及老化系统的大订单

FOX-NP系统计划在未来几个月内出货，其中包括FOX WaferPak对准器和最初的WaferPak

Aehr Test Systems是一家位于弗里蒙特的半导体测试及老化设备供应商，其已收到客户的首批订单，涉及一套FOX-NP晶圆级测试及老化系统、多台WaferPak接触器、一台FOX WaferPak对准器，用于SiC器件的工程设计、鉴定、小批量生产的晶圆级测试和老化。

这一新客户是一家大型半导体公司，在欧洲、亚洲、美洲均设有分支机构，服务于多个行业，如汽车、工业、移动、消费等应用。FOX-NP系统计划在未来几个月内出货，其中包括FOX WaferPak对准器和最初的WaferPak。

FOX-NP系统配置了新的双极电压通道模块（BVCM）和超高电压通道模块（VHVCM），可使用Aehr专有的WaferPak全晶圆接触器为SiC功率半导体提供新的高级测试及老化功能。

Aehr Test Systems总裁兼首席执行官Gayn Erickson评论道：“很高兴这一新客户选择了我们的FOX-P解决方案，用于SiC功率器件的工程设计、鉴定、生产。客户与Aehr团队和我们的技术解决方案长期合作之后，对我们帮助他们实现这些目标的能力感到放心。客户之所以选择我们的FOX解决方案，一个关键原因是我们的FOX解决方案经证明能够经济高效地实现他们的目标老化和稳定化要求，包括100%的可追溯性，并证明晶圆上的每个器件都在所需测试时间内老化。”

Gayn Erickson补充道：“该客户目前拥有多种汽车产品，并正在进军SiC市场，以满足包括汽车基础设施、工业基础设施、电气化基础设施在内的多种应用需求。我们解决方案的主要功能包括：我们能够利用FOX-NP系统实现从工程设计、鉴定、小批量生产到利用配备自动WaferPak对准器的FOX-XP进行大规模生产的扩展。客户告诉我们，他们计划过渡到我们的FOX-XP多晶圆测试及老化系统，以进行大批量生产。Aehr的FOX-P技术促进了从工程设计到大批量生产的无缝过渡，系统之间具有100%的兼容性。”

FOX-XP系统和FOX-NP系统采用多个WaferPak接触器（全晶圆测试）或多个DiePakc载体（单裸片/模块测试）配置，能够对一些器件进行功能测试和老化/循环测试，如SiC和GaN功率半导体、硅光子及其他光学器件、二维和三维传感器、闪存、磁传感器、微控制器、其他尖端集成电路，在组装成单裸片或多裸片堆叠封装之前，这些器件可以采用晶圆尺寸规格，也可以采用单裸片或模块尺寸规格。