据美国《华尔街日报》2月19日报道,美国商务部决定向美国本土晶圆代工企业格罗方德半导体公司拨款15亿美元,以资助其在纽约和佛蒙特州新工厂建设和现有工厂改造。
《华尔街日报》报道截图
《华尔街日报》称,这是美国“芯片法案”框架下的第一个重大激励项目,此前只有两笔小额资金提供给了不太先进的芯片制造商。“芯片法案”被视为美国重塑其芯片产业的重要举措。
除了上述15亿美元的资助资金外,美国政府还向格罗方德公司提供16亿美元的贷款。格罗方德在美国规划投资项目的潜在投资总额约为125亿美元,其中部分成本由政府补助和贷款承担。
报道称,美国商务部的这一决定,预示着美国政府将在未来几周向亚利桑那州、得克萨斯州、纽约州和俄亥俄州的众多半导体制造项目注入一系列资金。此前,包括英特尔、台积电、三星电子和美光科技在内的企业都向美国政府提交了申请,要求美国政府承担其在美国建设现代化工厂所需资金的一部分。
《华尔街日报》表示,美国政府在宣布对格罗方德的资助计划前,进行了一系列尽职调查。按照计划,美国政府资助的款项,将随着格罗方德的建设项目和生产项目达到计划节点分阶段发放。
美国副总统哈里斯称:“在美国国内生产芯片将为美国的汽车和航空航天业提供更多的供应链稳定性,目前这些行业依赖于从海外进口芯片。”
报道称,对于拜登政府来说,“芯片法案”是一项标志性举措,拜登在谋求连任时也强调了“芯片法案”能发挥的作用。
对于美国的“芯片法案”,中国外交部发言人曾回应称,美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力,但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴,推行差异化产业扶持政策,包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱,中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”,呈现出浓厚的地缘政治色彩,是美国大搞经济胁迫的又一例证。
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