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埃芯半导体完成数亿元B轮融资

材料来源：埃芯半导体

近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。

资料显示，埃芯半导体专业从事半导体晶圆制造前道量测设备的研发、制造和销售。产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺。

【近期会议】

2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司显微镜、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议，助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展！诚邀您参与交流：https://w.lwc.cn/s/IJnYR3

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