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罗姆与东芝将合作制造功率器件

材料来源：雅时

日本经济贸易产业省认可硅和SiC联合生产计划，认为该计划有助于实现稳定安全的供应

罗姆和东芝计划合作制造SiC和硅功率器件，并增加这些器件的批量生产，该计划有助于确保安全稳定的半导体供应，并已获得日本经济贸易产业省（METI）的批准。

随着汽车和工业应用向更高的电气化和效率转变，目前对功率器件的需求有望持续增长。

对罗姆（首批大规模生产SiC MOSFET的厂商之一）来说，其SiC业务是一个优先项目，罗姆在这方面进行了积极投资以求提高产能。东芝电子器件与存储公司几十年来一直供应硅功率器件，主要用于汽车和工业市场。去年，该公司开始使用300mm晶圆生产线，目前正在加快投资以提高产能。此外，该公司还在推进开发更广泛的SiC功率器件系列，尤其是用于汽车和输配电应用的SiC功率器件。

国际半导体行业的竞争日益激烈，在这一背景下，针对功率器件业务方面的合作，罗姆和东芝已考虑一段时间，并最终促成了联合申请。

针对该计划，罗姆及其子公司Lapis半导体将投资约20亿美元（约合2892亿日元）；东芝电子器件与存储公司及其子公司Kaga Toshiba将投资约6.77亿美元（约合991亿日元）。政府最高补贴金额为8.85亿美元（约合1294亿日元），占总投资额的1/3。

生产基地将是生产硅功率器件的Kaga Toshiba，以及生产SiC功率器件和SiC晶圆的Lapis半导体宫崎第二工厂。

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