企业新闻详细内容

杭州镓仁半导体正式开业

材料来源：萧山经开区

1月2日，杭州镓仁半导体有限公司正式开业。

氧化镓在5G通信、轨道交通、国家电网、新能源汽车、国防军工等领域有重要应用前景。中国科学院院士、浙江大学杭州国际科创中心首席科学家、镓仁半导体首席顾问杨德仁表示，在未来的发展过程中，镓仁半导体会坚持自主创新，持续深耕于氧化镓衬底的研发，努力为我国电力电子等产业的发展提供材料保障。

资料显示，杭州镓仁半导体有限公司是一家专注于氧化镓等第四代超宽禁带半导体单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队，掌握从设备开发、热场设计、晶体生长、晶体加工等全套的关键技术，有望破解氧化嫁材料的“卡脖子”难题。

【近期会议】

2024年1月11日14:00，雅时国际商讯联合汉高中国粘合剂电子事业部即将举办“未来功率半导体的封装趋势和挑战”专题会议，推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新！诚邀您上线参会交流互动：https://w.lwc.cn/s/2iMvi2

上一篇：昕感科技重磅首发业界领...

下一篇：中科院宁波材料所研发新...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk