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益中封装扩建车规 Si/SiC 产线

材料来源：晶能

近日，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。温岭市副市长梁海涛、晶能微电子 CEO 潘运滨等领导出席。

该项目计划投建一条车规级 Si/SiC器件先进封装产线。扩建总面积为5800㎡，总投资超亿元，预计2024年6月投产，年产超3.96亿颗单管产品。

益中封装已高质量运行10年，专注于TO单管封测与产品开发。凭借领先的芯片封装工艺及高可靠性产品能力，持续为国内外头部客户提供卓越封测和产品服务。

随着800V 高压电动汽车陆续发布上市，塑封产品，特别是SiC MOS迎来发展风口。益中紧抓机遇，依托晶能设计能力和代工资源，为新能源汽车、可持续能源、高端工控等客户，提供性能优越的 Si/SiC 塑封产品和服务。

【近期会议】

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