企业新闻详细内容

增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备

      材料来源:增芯科技

近日,广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式,公司董事长陈晓飞出席活动并致辞,总经理张亮、首席运营官萧国坤,全体二级以上主管及研发、运营、厂务员工代表以及增城区政府部门领导、区产投集团、宁西街道、项目参建单位、设备供应商代表,共同现场见证增芯科技这又一里程碑式的重要时刻。
本次搬入设备是由中微半导体设备(上海)有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台,也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备,运用了中微具有自主知识产权的创新技术,是国际主流芯片生产线上必不可少的设备。该设备的搬入,是继项目“920封顶”以来的重要交付,标志着增芯项目一期工程土建和机电安装已经完工,项目由建设期正式转入运营前的生产准备阶段。
陈晓飞董事长首先对莅临现场的领导和来宾表示热烈欢迎,他代表增芯感谢政府各部门对于增芯项目建设的大力支持,感谢产投集团、各参建方以及设备供应商提供的优质服务和保障,感谢增芯全体员工的真心付出。
增城区科工商信局罗明局长、公司首席运营官萧国坤先生、中微半导体设备(上海)有限公司副总裁张凯先生分别代表行业主管部门、公司管理层和设备供应商(战略合作伙伴)致辞,对首台生产设备顺利搬入表示热烈祝贺。
 
【近期会议】
2024年1月11日14:00,雅时国际商讯联合汉高中国粘合剂电子事业部即将举办“未来功率半导体的封装趋势和挑战”专题会议,推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新!诚邀您上线参会交流互动:https://w.lwc.cn/s/2iMvi2

上一篇:罗姆将SiC和IGBT模型纳... 下一篇:奕成科技板级封测项目完...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk

 

Baidu
map