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联发科与英伟达合作开发的车用芯片预计2025下半年量产

材料来源：汽车电子应用网

近日，业界人士透露，联发科与英伟达合作开发的车用智能座舱、自动驾驶芯片，预计将于明年上半年进入新产品导入（NPI）阶段，接下来将会陆续进入工程验证、设计验证及生产验证等三阶段，预计2025下半年将有望陆续进入正式量产。

在今年5月，联发科与英伟达达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案，联发科将开发集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。

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