G10-SiC有助于晶圆代工厂提高SiC外延产量
GlobiTech Inc.是GlobalWafers Co., Ltd.的子公司,该公司生产用于电源和电动汽车的SiC晶圆和硅外延片,目前正使用Aixtron SE的新型系统G10-SiC将其业务扩展到SiC外延领域。
Aixtron表示,自一年前推出G10-SiC以来,已迅速被150mm和200mm SiC器件制造商以及GlobiTech等晶圆代工厂采用。
Aixtron SE首席执行官兼总裁Felix Grawert说:“GlobiTech是最大的制造商和晶圆代工厂之一,这类企业多样化其业务时,就是半导体行业长期趋势的明确信号:在越来越多应用中,SiC正在取代传统硅。”
GlobiTech总部位于德克萨斯州谢尔曼,该公司已经开始使用G5WW C和G10-SiC Aixtron等系统进行大批量生产,未来几年,还会继续安装这类系统。GlobiTech以硅业务为模式,向市场供应SiC衬底和SiC外延。
GlobalWafers总裁Mark England说:“Aixtron对我们来说是一个强大的合作伙伴,可支持我们将业务扩展到SiC外延市场的愿景和计划,这是重要的一步,因为SiC技术是增长最快的一个半导体领域。Aixtron的工具使我们能从现有晶圆厂获得最多晶圆。我们要发展SiC市场,而Aixtron团队清楚与硅竞争要付出何种代价,还提供优质的客户支持和客户服务。”
G10-SiC提供9x150 mm和6x200 mm两种批量配置,可从6英寸(150 mm)晶圆快速过渡到8英寸(200 mm)晶圆。新平台基于Aixtron的自动晶圆盒到盒装载解决方案,采用高温晶圆传输。据Aixtron预计,该系统将成为其今年最畅销的产品。
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