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利之达科技200万片陶瓷基板项目开工

材料来源：雅时

近日，湖北利之达电子科技有限公司投资建设的湖北利之达陶瓷基板项目，在孝感市孝昌县举行了开工奠基仪式，标志着这个总投资1.02亿元，达产后年产值超2亿元的项目正式启动。

资料显示，湖北利之达电子科技有限公司专业从事先进电子封装材料研发、生产与销售，承担了多项国家和省部级研发项目，申请或授权专利30余项，先后荣获2016年国家技术发明二等奖和2020年湖北专利奖。该公司自主研发的DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明、杀菌消毒等领域。

利之达科技创始人陈明祥

利之达科技创始人陈明祥表示，前期利之达科技已累计投资4000多万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域，处于行业领先水平。本次建设的年产200万片陶瓷基板项目，对促进国内电子封装技术进步和产业发展具有重要意义。

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