▲ 瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布与全球 技术引领者 Wolfspeed(NYSE: WOLF)达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质 晶圆的供应,为瑞萨电子将于 2025 年开始的 功率半导体规模化生产铺平道路。此次签约仪式在瑞萨电子位于日本东京的公司总部进行,瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 出席并签约。
长达 10 年的供应协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 裸晶圆和外延片,这将强化公司致力于从硅向 半导体功率器件产业转型的愿景。在 Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州的 John Palmour 制造中心(The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”)实现全面运营之后,也将向瑞萨电子供应 200mm 裸晶圆和外延片。
相比于传统硅基功率半导体, 器件可以实现更高能源效率、更高功率密度和更低系统成本。在日益注重能源的当今世界, 在电动汽车(EV)、可再生能源与储能、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多高体量应用中的采用正在变得更为广泛。
瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利表示:“与 Wolfspeed 的晶圆供应协议,将为瑞萨电子带来一个稳定且长期的高品质 晶圆供应基础。这将赋能瑞萨电子扩大功率半导体供应,以更好地服务客户的众多不同应用。我们已经蓄势待发,不断实现自我提升,成为加速 市场的一家关键企业。”
Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:“伴随着 在汽车、工业和能源领域急剧攀升的需求,我们能够拥有像瑞萨电子这样优秀的功率半导体客户是极为重要的,这将助力引领从硅向 的全球转型。Wolfspeed 聚焦制造 晶圆和高品质功率器件超过 35 年。这种关系标志着我们的使命向着助力全球节能迈出了重要的一步。”
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关于瑞萨电子
企业宣传视频:Wolfspeed SiC 助力梦想者改变世界!点击原文链接查看:https://mp.weixin.qq.com/s/3WyJ3IUtgysCp5udDNMwRg
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