华微电子：快速推进产业链垂直整合 打造国内领先的半导体功率器件产业基地

华微电子5月31日召开2022年度业绩说明会，公司董事长夏增文，董事、CEO于胜东，董事会秘书孙铖等出席活动，并与投资者进行沟通交流。

华微电子拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装能力每年24亿支，模块每年2400万块。2022年实现营业收入19.53亿元，净利润5775万元。

华微电子2022年的研发投入过亿元，持续加强知识产权建设，全年获得超过30项专利授权，占公司现有专利总数的23%、占近3年授权数量的50%，达到历史新高。

“产品创新方面，公司推出多款自主研发多层外延超结MOS、Trench FS IGBT新产品。超结MOS产品应用于充电桩、UPS电源等领域，Trench FS IGBT产品应用于新能源汽车、工业变频、光伏发电、白色家电等领域，成功替代国外知名品牌产品，为我国在智能、物联网时代推进产品国产化替代、实现跨越发展培育了新动能。”于胜东说。

针对半导体人才竞争激烈的现状，于胜东表示，华微电子多措并举，通过选、用、育、留全方位努力，引进、培养、稳定人才队伍，给予人才足够的认可与支持，打造企业人才核心竞争力。

在谈及今年的市场格局时，夏增文说，功率半导体器件是全球第二大半导体产业，是工业加工、汽车制造、无线通讯、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心，是我国的支柱性、战略性、前瞻性产业。近年来，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业呈现强劲发展趋势。

“2023年，华微电子将快速推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心，向上游拓展推进外延项目，保障供应链安全可控；向下游拓展推动封装项目，建立汽车电子封装专线。从而形成吉林功率半导体完整、坚韧的产业链，加强半导体自主可控。”据夏增文介绍，华微电子将持续研发新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，实现高端领域国产化替代。华微电子将以市场为导向，实施全链条垂直整合，推进人才链、创新链、产业链、价值链的深度融合，着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地。

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议，现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士，以及泛半导体产业投融资巨鳄：安芯投资 王永刚总加入会议，将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享！欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/mYV7by