天岳先进双喜临门，上海工厂交付，国产 材料进入国际供应链

连日来，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”，上海证券交易所上市公司，股票代码：688234.SH）可谓双喜临门，其上海工厂产品交付仪式顺利举行，又与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司（以下简称“英飞凌”）签订了新的衬底和晶棒供应协议。

与客户携手共进，为 产业发展赋能

5月3日上午，天岳先进上海工厂产品交付仪式在上海临港顺利举行。博世集团和英飞凌公司代表，以及来自法国、新加坡、中国台湾地区等国内外客户出席仪式并参观了新工厂。

天岳先进的产品质量已在客户群体中形成品牌优势。自开工建设以来，客户对上海工厂的产品交付充满期待，目前的实际进度超出客户预期。上海工厂进入产品交付阶段无疑将对行业发展注入强大动力。

公司董事长兼总经理宗艳民致辞

博世汽车电子（苏州）有限公司总经理Andary Georges代表博世集团参加仪式并致辞，他表示：“今天对于天岳来说是一个激动人心的里程碑，因为你们开启了这个全新的衬底工厂，这将把你们的业务推向新的高度。环顾四周，我们看到了先进的设备、高度自动化且具有创新性的工艺，这将使天岳能够提升在全球范围内的竞争力。我非常高兴代表博世集团见证这一时刻。”

博世汽车电子（苏州）有限公司 总经理 Andary Georges致辞

中国科学院院士、西安电子科技大学教授、博士生导师郝跃；上海自贸区临港新片区党工委副书记吴晓华等行业专家、政府部门领导也莅临仪式现场。

中国科学院院士郝跃致辞

郝跃院士对天岳先进近几年来在技术进步和产能提升方面取得的成绩给予了肯定和赞扬，他表示:“天岳抓住了一个难得的历史机遇，掌握了 长晶设备及衬底材料的核心技术，始终秉承创新理念，坚持对关键技术的研发，拥有自主的高品质材料生长及加工技术，为我国 产业链等方面做出了巨大的贡献。我相信，在天岳对技术的不断创新、对品质的不断提升、对成本的不断控制，并在全球客户的支持帮助下，为天岳迈进全球市场，打下坚实的基础。”

中国自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华致辞

中国自由贸易试验区临港新片区党工委副书记吴晓华致辞表示：“上海天岳不仅是临港在集成电路产业材料领域的龙头，更是临港实现自主可控、全链布局集成电路产业不可或缺的重要组成。”

天岳上海工厂启动产品交付开启了公司发展新的篇章。上海工厂采用先进的设计理念，率先打造 衬底领域智慧工厂，通过AI和数字化技术持续优化工艺，为产能提升打下重要基础。全球新能源汽车、绿色电力和储能等终端市场发展势头迅猛，下游应用领域对 衬底材料的需求呈现持续旺盛的趋势。天岳先进将依托领先的技术优势，持续提升产能，满足日益增长的市场需求，坚持追求卓越的产品品质，始终为客户创造更大的价值。

国产衬底和晶棒开始走出国门

近日，山东天岳与德国半导体制造商英飞凌科技股份公司签订了一项新的衬底和晶棒供应协议。根据该协议，天岳先进将为英飞凌供应用于制造 半导体的高质量并且有竞争力的150毫米 衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米 材料，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径 晶圆过渡。

英飞凌表示，该协议的供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额，这不仅有助于保证英飞凌供应链的稳定，让其 材料供应商体系多元化，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的 材料供应。尤其是满足中国市场在汽车、太阳能、充电桩及储能系统等领域对 半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料 的快速发展。

天岳先进董事长兼总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于 功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体领域的领导者，我们的优秀战略客户英飞凌展开合作，我们将予以高度的重视，同时，我们也期待与英飞凌携手，共同促进 产业、全球数字化、低碳化进程以及可持续发展，天岳先进也将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。”

英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的 需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。”

据悉，英飞凌正着力提升 产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的 产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供 半导体产品。天岳先进的加入，特别是上海工厂启动产品交付后，将有助于双方在 功率半导体领域继续加快发展进程，共同推动 半导体产业的长远发展。

未来，天岳先进始终秉持“【先进·品质·持续】”的经营理念，将继续与客户携手共进，共同推动 半导体产业的长远发展。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2