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新一代SiC晶体生长用材料

材料来源：

随着导电型SiC衬底的逐渐量产，对工艺的稳定性、可重复性都提出更高的要求。特别是缺陷的控制，炉内热场微小的调整或漂移，都会带来晶体的变化或缺陷的增加。后期，更要面临“长快、长厚、长大”的挑战，除了理论和工程的提高外，还需要更先进的热场材料作为支撑。使用先进材料，长先进晶体。

热场中坩埚的材料，石墨、多孔石墨、碳化钽粉等使用不当，会带来碳包裹物增多等缺陷。另外在有些应用场合，多孔石墨的透气率不够，需要额外开孔来增加透气率。透气率大的多孔石墨，面临加工、掉粉、蚀刻等挑战。

恒普科技推出全新一代SiC晶体生长热场材料，多孔碳化钽。全球首发！

碳化钽的强度和硬度都很高，做成多孔状，更是挑战。做成孔隙率大、纯度高的多孔碳化钽更是极具挑战。恒普科技突破性的推出大孔隙率的多孔碳化钽，孔隙率最大可以做到75%，国际领先！

气相组元过滤，调整局部温度梯度，引导物质流方向，控制泄露等都可以使用。

可与恒普科技另外一款固体碳化钽（致密）或碳化钽涂层，形成局部不同流导的构件。部分构件可以重复使用。

·孔隙率 ≤75% 国际领先

·形状：片状、筒状国际领先

·孔隙度均匀

恒普科技 | 零实验室，致力于材料的基础研究和创新方向探索。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2

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