Navitas在PCIM上展示下一代GaN和SiC

亮点包括高度集成的GaNFast功率IC和高压GeneSiC SiC芯片

Navitas Semiconductor将于5月9日至11日在德国纽伦堡举行的欧洲PCIM 2023会议上介绍并展示GaN和SiC功率产品的扩展组合。

亮点包括GaN功率、传感和控制集成在单个器件中的GaNFast功率IC，以及为在恶劣环境中可靠运行而优化的坚固、高电压、高效的GeneSiC-SiC半导体，高功率设计。

Navitas欧洲销售高级总监Alessandro Squeri表示：“PCIM是电力电子日历上的一个关键事件。为继续我们的‘让我们的世界电气化’使命，Navitas的演示、论文和小组讨论为下一代GaN和SiC如何提供功率转换和快速充电解决方案提供了重要见解，这些解决方案可以在2050年前将全球二氧化碳排放量每年减少多达6亿吨。”

在今年的会议期间，Navitas将参加一些会议。其中包括：工业应用高级总监Alfred Hesener的无刷直流电机驱动应用中的GaN功率IC驱动效率和尺寸改进；战略营销高级总监Tom Ribarich的Navitas GaN功率IC实现300cc 700kHz 300W AC-DC转换器；以及高级应用经理Bin Li的使用GaN功率IC的用于CRPS应用平面矩阵变压器的高频高效LLC模块。

Navitas营销和投资者关系副总裁Stephen Oliver将参加两个小组会议：GaN HEMT和垂直GaN的宽带隙设计，以及SiC和GaN功率器件的可靠性和质量要求。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、 先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“ 先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2