MRSI，Mycronic：40年深耕 芯片封装，为客户提供一站式封装解决方案

近年来， 市场十分火热，备受关注。回首过去一年，我们共同见证了 产业的波澜迭起、挑战丛生，但亦看到了我国 的坚韧不拔、欣欣向荣。

2023年， 行业的发展前景如何？我们如何应对未知挑战？……这些都是行业非常关心的。《 》杂志特别推出——“新年展望（2023 Outlook）”采访，邀请业界专家、企业高层与大家分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了迈锐斯自动化 ( 深圳 ) 有限公司总经理 /MRSI Systems (Mycronic 集团 ) 战略营销高级总监周利民博士，分享他的独到见解。

 

采访嘉宾

 

周利民博士，迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理兼MRSI Systems(Mycronic集团）战略营销高级总监。在2019年加入公司之前，他曾担任新飞通中国的高级研发总监、奥兰若亚洲新产品导入和产品工程总监、JDSU和SAMN-SCI中国新产品导入运营总监。他曾在一家激光芯片初创公司担任联合创始人。他的职业生涯始于新加坡特许半导体公司（现在的格芯半导体）担任光刻高级工艺工程师。

 

△迈锐斯自动化 ( 深圳 ) 有限公司总经理 /MRSI Systems (Mycronic 集团 ) 战略营销高级总监 周利民博士

 

MRSI Mycronic

Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。

 

提问解答

 

CSC：在2023年，请您展望一下 行业的发展趋势？在新的一年有哪些可以预见的突破或创新？

随着5G通信、电动车、绿色能源成为主流、国防与航天等新应用领域兴起， 正在成为重要的战略领域。SEMI预测全球功率及 器件晶圆厂产能2023年可望首次攀至千万片晶圆大关，达1,024万WPM（月产能，8寸晶圆），并于2024年持续增长至1,060万WPM。中国是最大的 市场，具有很大的优势，比如可以定制化，拥有较好价格控制能力。中国早在多年前就投入了 的研发。预计到了2023年，中国将占全球产能的33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及台湾11%。

在2023年，除了 功率器件产能的进一步提升和技术上的创新，硅光技术与新型 激光器的结合将进一步提升通信网络的速度和降低网络功耗，随着VCSEL性能的提升将带来更大范围的应用，GaN有望在功率效率方面挖掘出更大的潜力，新的MicroLED技术会带来更广泛的应用前景。产业模式方面， 产业链目前多以IDM模式为主，即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而，随着衬底和器件制造技术的成熟和标准化，以及器件设计价值的提升，器件设计与制造分工的趋势日益明显。材料、设计、工艺与设备方面的创新随着专业化技术分工将会带来更加快速的迭代。MRSI作为 芯片封装设备的领先供应商也在积极进行封装设备的迭代和升级，以使我们设备能够支持新材料和新工艺对更高精度、更大压力和更加灵活的高速封装设备需求。

CSC：过去的一年里，在 领域，有哪些令您记忆犹新的时刻？这些事件对行业产生了哪些影响？

在过去的一年里， 行业并购案持续发生，一些比较大的并购案例如ASM收购意大利SiC外延公司LPE；氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体宣布收购 行业先驱GeneSiC；BelGaN收购安森美半导体比利时工厂；Lumentum完成NeoPhotonics收购等等都是行业比较有影响的事件。行业中的强强联合更值得关注，例如Vitesco和Infifineon在SiC领域达成合作；日立和恩智浦合作开发SiC模块；意法半导体与Soitec就 衬底制造技术达成合作；Qorvo和SK Siltron CSS签署SiC协议；IQE宣布与SK siltron达成战略合作协议；英飞凌与台达双强连手以宽带隙技术抢攻高端服务器及电竞电源市场；CSA Catapult与西门子建立功率领域合作伙伴关系；Lucid Motors与Wolfspeed强强合作，在屡获殊荣的Lucid Air车型中采用SiC，所有这些 行业的强强联姻与合作，将使得 行业的技术领先企业强者更强，产业上下游之间的合作也将带来更广阔的技术应用前景，但这也将对国内新兴的 企业带来更大的竞争压力。

CSC：磷化铟一直是光电通信领域应用的主要半导体材料，接近传感及3D传感等消费类电子市场或许是磷化铟的延伸应用场景，我们如何拓展这一新兴应用的技术优势？

研究机构Yole Developpement预测，磷化铟（InP）器件应用领域正从传统的数据通信和电信市场向C端消费市场扩展，预计到2027年下游应用规模将达到约56亿美元。磷化铟具备饱和电子漂移速度高、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，使用磷化铟衬底制造的可穿戴设备具备脉冲响应好、信噪比好等特性。磷化铟衬底非常适合用于制造可穿戴设备中的传感器，用于监测心率、血压、血氧浓度、甚至血糖水平等生命体征。

此外，使用磷化铟衬底制造的激光传感器发出的光对人视力无损害，可应用于虚拟现实（VR）眼镜、以及固态车载激光雷达等产品中。磷化铟在消费市场的应用刚刚兴起，无论是可穿戴智能传感的应用，还是用于无人驾驶或辅助驾驶的激光雷达应用，市场前景都是非常可期的。这一潜在的巨大应用市场引起众多InP器件厂商开始积极寻找商机从传统的数通和电信市场向C端消费市场扩展，这两年光通信器件厂商都在寻找这方面的机会。对这一业务的拓展，我想提出几点应注意的。第一，是目前C端消费市场远没有数通和电信市场成熟，从预测看短期内也没有那么大的市场规模和市场需求。第二，是C端消费市场的产品可靠性，以及产品特性与封装特性等要求与光通信领域应用有很大差别，需要对新的应用有深入的认识和了解。第三，是拓展C端消费市场，需要分析自身技术、市场、资金等的优势，避免一窝蜂式的盲目投资与盲目转型。只有理性看待新兴应用市场的发展才能合理参与并推动一个新兴应用产业的健康发展。

CSC： 国产设备一直在迭代追赶中，对比国际竞品贵司的产品或技术还有哪些提升空间？（可以就某一类型设备具体陈述）

对比于国际品牌，国内半导体芯片封装设备主要集中在中低端的LED固晶机，目前已经占据了主要的市场份额。但对 封装设备，占有绝对市场份额的主流封装设备依然是进口设备。对于 核心器件来说，芯片封装工艺技术是保证器件长期可靠性的关键技术。中国作为 封测的大国， 封装设备国产化进程正在加速， 芯片封装固晶设备的国产化具有很大的意义。

目前 芯片封装固晶设备国产化方面，主要的差距来自几个方面：第一，高端设备的核心部件，如运动，驱动，视觉，传感等90%以上来自欧美日发达国家。核心部件方面的追赶需要时间和耐得住寂寞。第二，国内设备制造商主要采用比较快速的抄袭或仿制为主要开发模式，以快速实现产出和获取利润，缺乏在核心技术和核心工艺方面的创新。这方面的追赶也需要时间积累与沉淀，以及研发的投入。这根本不是靠申请几个专利就可以称之为具有核心技术的。第三，国内设备制造商对设备参数的不实宣传，这也许是某些导向要求对标国际品牌，企业不得已而为之，但是这极大影响国产品牌的企业信誉。国产高端固晶机设备的技术指标与进口设备没有差别，但行业普遍对国产设备指标不信任，原因就是虚高太多。由此，国产 封装设备提升的空间主要是在脚踏实地和精益求精的观念上，想挣快钱的思维模式是不适合做高端设备类产品。MRSI从成立至今近40年的成功历史，就是我们专注于 芯片封装。MRSI认为有机会进行本地化的研发与制造，以提升MRSI产品的性价比与市场响应度。迈锐斯自动化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是全自动、高速、高精度、灵活全自动固晶机全球领先供应商MRSI Systems在中国地区业务本地化的战略举措。公司延续MRSI在华业务，同时进行本地化的应用与新产品开发，正试图为中国客户提供具有更高性价比的高端产品。