英飞凌在德累斯顿启动新晶圆厂

英飞凌科技公司正着手在德国德累斯顿（Dresden）建设模拟/混合信号技术和功率半导体的新工厂。

新工厂将与英飞凌维拉赫（Villach）工厂紧密相连，该公司正在对该工厂进行改造，以在其先前的200毫米和150毫米硅线上生产SiC和GaN功率芯片。

德国联邦经济事务和气候行动部（BMWK）已批准提前启动项目，这意味着在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前，建设就可以开始了。

根据欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，该项目将根据《欧洲芯片法》的目标获得资金。 英飞凌正在寻求约10亿欧元的公共资金。该公司计划在该工厂（上图）上总投资约50亿欧元，该工厂将于2026年开始生产。这构成了该公司历史上最大的单笔投资。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“我们正在加快步伐，扩大产能，以利用脱碳和数字化两大趋势为我们提供的增长机会。我们看到对半导体的需求有结构性增长，例如用于可再生能源、数据中心和电动汽车。通过在德累斯顿建造300毫米智能电力工厂，我们正在建立必要的先决条件，以成功满足半导体解决方案不断增长的需求。”

英飞凌的投资有助于实现欧盟委员会宣布的目标，即到2023年欧盟半导体产量占到全球产量的20%。

现有德累斯顿工厂产能的扩大将使英飞凌能够快速完成项目，并将产生相当大的规模效应。建设将于2023年开始，计划于2026年秋季开始生产活动。此次扩建将创造约1000个高素质工作岗位。当满负荷运转时，德累斯顿工厂将让英飞凌每年获得相当于投资额的额外收入。

据英飞凌称，该工厂将配备最新的环保技术，并将成为同类工厂中最环保的生产设施之一。

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