功能包括灵活的扫描轨迹、测量 12 英寸晶圆的能力以及纳米范围内的 Z 分辨率
德国传感器和光学探头制造商Precitec推出了超快速飞点扫描仪(FSS)310,用于在更短的周期内对半导体晶圆进行弯曲度、翘曲度、TTV和质量检测。其特点包括灵活高效的扫描轨迹、测量 12 英寸晶圆的能力以及纳米范围内的 Z 分辨率。
FSS 310将OCT与宽视场扫描相结合,解决了超精密测量系统通常工作非常缓慢且极其昂贵的问题。根据 Precitec 的说法,该扫描仪在宽视场内灵活且快速移动的测量点可实现非接触式的ROI检测,大大缩短了周期时间,且不影响精度。
FSS 310 的扫描区域为 310 mm,可测量整个 12 英寸晶圆的总厚度变化 (TTV)、弯曲和翘曲,并在单次扫描中检测任何空隙,对于标准应用,每个晶圆只需 10 秒即可完成。
FSS 310 可实现每小时超过 300 个晶圆的吞吐量(包括处理时间)。实现这种速度的关键是FSS 310的内置扫描系统,该系统允许用短的旋转运动来取代长的线性轴路径。这大大减少了测量时间,并且不再需要精密轴。
当与 Precitec chrocodile 2 IT 系列的设备结合使用时,FSS 310 的完全可变扫描轨迹(用户可以对其进行编程)能够测量例如硅、掺杂硅、砷化镓和
晶圆的厚度和距离。FSS 310 还可以测量半导体元件涂层的厚度(例如晶圆的部分纹理),以及在进一步加工之前测量晶圆上单个芯片的弯曲度。
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