MACOM将亮相EDICON China 2019

MACOM将亮相EDICON China 2019

展示为5G连接及基站打造的全新射频产品解决方案

2019年3月14日，马萨诸塞州洛厄尔全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”)将于4月1-3日出席在中国北京举办的电子设计创新大会EDI CON China 2019。届时，MACOM在515号展位展示丰富的高性能射频产品组合，包括行业领先的MMIC、二极管、AlGaAs开关、功率放大器、前端模块 (FEM) 和氮化镓器件。同时，MACOM将重点展示适用于5G连接、无线基站、雷达、测试和测量，以及工业、科学和医疗 (ISM) 射频应用的全新产品解决方案。

诚邀您莅临515号展位，与MACOM专家进行面对面交流，了解更多有关MACOM技术及解决方案的信息，包括但不限于：

·         可靠的高性能射频组件：展示MACOM服务于不同市场的高性能产品组合，测试和测量、卫星、雷达、有线网络和无线网络、汽车、工业、医疗以及移动设备等领域。

·         5G连接：适用于 4G/5G的完整产品组合——提供可靠的高性能无线接入前端组件和模块。

·         助力新一代无线基站：先进的硅基氮化镓Doherty功放模块，平均功率达60W。

·         射频能量：MACOM的硅基氮化镓产品可提供主流射频应用所需的性能、规模、电源安全性和浪涌能力支持。

·         应用支持：MACOM凭借其60多年的丰富经验和专业的客户支持服务，为客户解答及解决各种疑问和技术难题。

·         相互对照工具：MACOM相互对照工具可协助客户查找所需的MACOM产品。

MACOM公司的产品管理、工程和应用团队成员将亲临515号展位，解答现场来宾的提问。同时，MACOM专家代表还将出席EDI CON期间的专家论坛活动，详情如下：

·         专家论坛：氮化镓 (GaN) 技术的现状，Echo Cheng

时间：4月2日下午2:35-4:00（星期二）
地点：206室
论坛编号：T9-8

议题简介：半导体代工厂和设备制造商将在论坛上回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、Mixers）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。

会议地点：国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路7号）

会议时间：

·         4月1日（星期一）：       上午11:00 - 下午5:00

·         4月2日（星期二）：       上午09:30 - 下午5:00

·         4月3日（星期三）：       上午09:30 - 下午1:00

欲了解更多EDICON China 2019的相关信息，请访问：http://www.ediconchina.com/。

关于MACOM：
MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。

如今，MACOM推动着各种基础设施的建设，让数百万人在生活中每时每刻都能方便地沟通、交易、旅行、获取信息和参与娱乐活动。  我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量。

MACOM技术支持下一代雷达，可用于空中交通管制和天气预报，并有助于现代网络战场上的任务取得成功，从而保卫我们所有人的安全。

MACOM是世界领先通信基础设施、航空航天与国防公司的首选合作伙伴，借助其顶尖团队和丰富的射频、微波、毫米波和光波半导体产品，可帮助这些公司解决网络容量、信号覆盖、能源效率和现场可靠性等领域内的最复杂挑战。

MACOM是半导体行业的支柱型企业，在60多年的蓬勃发展历程中，公司敢于采用大胆的技术手段，为客户提供真正的竞争优势并为投资者带来卓越的价值，致力于构筑更加美好的世界。

MACOM总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证。MACOM在北美、欧洲、亚洲和澳大利亚设立了多个设计中心和销售办事处。