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安森美半导体推出新的900V和1200V SiC MOSFET用于高要求的应用 Power Integrations 推出集成750 V氮化镓晶体管的... 2020-3-11
Power Integrations推出多款集成了高可靠性750 V氮化镓晶体管的InnoSwitch3 IC，产品阵容进一步扩大 PowiGaN™技术可帮助实现效率高达94％的电源，适合应用于电网经常出现 断电和输入浪涌的... 是德科技再获业内三项大奖 2020-3-10
是德科技续写辉煌，凭借先进的解决方案再获业内三项大奖 欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块 2020-3-6
欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块 艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部... 2020-3-5
艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部识别或后置摄像头增强等3D功能变得更容易 泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得... 2020-3-5
泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破 CISSOID推出用于电动汽车的三相 MOSFET智能功... 2020-3-5
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相 （SiC）MOSFET智能功率模块 欧司朗推出新型转换红光LED具有出色的亮度值 2020-3-5
欧司朗推出新型转换红光LED具有出色的亮度值，确保最佳能见度 是德科技推出全新 5G 设备基准测试工具套件 2020-3-4
是德科技推出全新 5G 设备基准测试工具套件支持设备制造商 和移动运营商对设备的不同版本和型号进行自动测试和报告 Power Integrations推出简单易用的SCALE-2 门极驱... 2020-3-4
Power Integrations推出简单易用的SCALE-2 门极驱动器，新产品适用于压接式IGBT模块 适合4500V模块的灵活、强大且可靠的IGBT门极驱动器 信维通信拟募资建设5G天线等项目 2020-3-4
信维通信拟募资30亿元 建设5G天线等项目 是德科技新款信号分析仪面市，加速无线通信技术创... 2020-3-3
是德科技新款信号分析仪面市，加速无线通信技术创新 Qorvo®推出业内最高性能的宽带 GaN 功率放大器... 2020-3-3
Qorvo®推出业内最高性能的宽带 GaN 功率放大器 艾比森双展位亮相2020荷兰ISE，MiniLED是最大看点... 2020-3-3
艾比森双展位亮相2020荷兰ISE，MiniLED是最大看点 Manz高精度药液浓度分析仪,广泛应用于显示器、印刷... 2020-3-2
Manz高精度药液浓度分析仪,广泛应用于显示器、印刷电路板、半导体、工业五金化学电镀、工业及化工领域 面向IoT和汽车应用，格芯推出基于22FDX平台的eMRA... 2020-3-2
面向IoT和汽车应用，格芯推出基于22FDX平台的eMRAM 是德科技电池测试方案为宝马集团电池技术中心提供... 2020-2-28
是德科技电池测试方案为宝马集团电池技术中心提供助力 业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上，加速自动驾... 2020-2-28
业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上，加速自动驾驶汽车平台设计 Yamaha Fine Technologies推出首个可安全产生氢/氮... 2020-2-25
Yamaha Fine Technologies推出首个可安全产生氢/氮混合气体的系统 Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的... 2020-2-25
Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案
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