企业新闻
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作为削减成本计划的一部分，Spansion正在整合旗下两座测试和组装厂，因此将关闭公司位于吉隆坡的厂房 Multitest宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接... 2011-11-4
Quad Tech垂直接触技术，具有卓越测试良品率和超长探针寿命，具有显著测试成本优势。 Maryland Broadband公司选择了Infinera公司的磷化... 2011-11-4
该公司的磷化铟光纤网络将会在美国马里兰州范围内部署，并且会增加马里兰州在商业上的竞争力。 ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计 2011-11-2
通过收购已经合作多年的Prolific，ARM将进一步强化其提供创新物理IP产品的战略，加速整个生态系统向20nm和更新工艺的转换。 美国Beacon正式申请破产保护 2011-11-2
能源储存公司Beacon Power步太阳能系统制造商Solyndra的后尘,营运收入已不足以支持亏损连连的业务,正式申请破产保护。 协鑫在徐州举办GCL蓝宝石项目投产庆典 2011-11-1
协鑫集团在徐州举办“GCL蓝宝石投产庆典暨金秋恳洽会”，宣布协鑫光电的年产1000万片蓝宝石衬底项目投产。 Microsemi太阳能旁路二极管参加世界太阳能车挑战赛... 2011-11-1
Microsemi宣布其技术再次获比利时Umicore太阳能车队选用，助力其太阳能动力汽车从澳大利亚达尔文行驶到阿德莱德，以期赢得极具挑战性的Veolia世界太阳能车挑战赛。 TSMC Solar薄膜电池厂今年底将正式量产 2011-10-25
虽然下半年太阳能电池市场需求疲弱，不过台积电仍依进度积极扩产，明年产能预计达300MW（百万瓦），2015年将产能扩增到1GW规模。 陶氏电子材料事业群成立LED技术业务部 2011-10-25
隶属于陶氏化学公司的陶氏电子材料事业群已经宣布成立一个新的LED技术业务部门以应对在全球固态照明（SSL）市场现在以及未来对发光二极管（LED）的需求。 日月光积极布局两岸 2011-10-24
日月光近日在高雄举行新厂落成及新园区动工仪式，这是继上海浦东启动80亿元人民币投资项目后的又一重大投资。张虔生表示，面对全球经济不景气，日月光仍将积极布局两岸。 夏普推出无框玻璃薄膜太阳能光伏组件 2011-10-21
夏普公司日前推出无框玻璃薄膜太阳能光伏组件。夏普公司表示，这种光伏组件除了具有美学外观设计之外，它的薄膜技术能够降低成本，增加可靠性和使用寿命。 道康宁、瓦克联合投资 中国张家港气相二氧化硅工厂... 2011-10-20
道康宁公司与瓦克化学公司在中国江苏省张家港市共同投资的气相二氧化硅二期扩建项目正式建成投产。气相二氧化硅工厂与硅氧烷工厂是道康宁-瓦克有机硅综合生产基地重要的组成部分。 宏力与力旺扩大合作范围开发多元解决方案与先进工... 2011-10-18
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布，双方透过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解... 通用电气公司将在美国丹佛建大型太阳能工厂 2011-10-17
通用电气公司将在美国丹佛附近建立最大的太阳能工厂。该公司曾在今年4月宣布将新建太阳能工厂，本周四公司宣布工厂位置选在丹佛东郊的奥罗拉 (科罗拉多州)。 Crossing Automation 公司进入 450mm 半导体制造市... 2011-10-14
Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com) 是顶尖的半导体工厂和工具自动化产品设计厂商和制造商，公司今天推出 450mm 分类机，即 Spartan™ 450。同时，公司宣布接到了另一顶尖半导... 力诺光伏电池片出口美国 2011-10-13
力诺光伏集团海外工程公司在承接了光伏集团迄今最大的海外系统出口项目后，首次实现光伏电池片出口外销，首批电池片已于近日发往美国。 RF MICRO DEVICES 宣布组建复合半导体组 2011-10-12
RF Micro Devices宣布一项战略性倡议，旨在将 RFMD 在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非 RF 增长市场中。此倡议包括组建一个新的业务组 － 复合半导体组，该业务组将与 RFMD 的... ReneSola将类单晶转换效率提升至18.2% 2011-10-8
浙江昱辉阳光(ReneSola)提出了 Virtus Wafer ，采用传统多晶浇铸法，加上更低成本的切片方法，可生长出接近单晶的类单晶矽晶圆，已验证的平均效率在17.5%以上，甚至最高可达18.04%。 潞安集团实现多晶硅绿色生产 2011-9-30
山西潞安集团年产1万吨多晶硅项目一期工程日前一次试车成功，顺利生产出第一炉多晶硅棒 惠瑞捷推出可扩展半导体测试机台V93000 Smart Sca... 2011-9-23
惠瑞捷发布业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列V93000 Smart Scale平台，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
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